21/02/2024

TIM se junta a HT Micron e Qualcomm para criar chips IoT de baixo custo no Brasil

Operadora fechou parceria com a HT Micron, fabricante de processadores e soluções de conectividade, e a Qualcomm.

A TIM, junto com a HT Micron, fabricante de processadores e soluções de conectividade, e a Qualcomm, fabricante de chip, firmaram acordo para o desenvolvimento e implementação de módulo NB-IoT (criar chips IoT) de baixo custo no Brasil, que tem como foco a aplicações de internet das coisas no país.

O módulo foi criado para oferecer uma solução completa de conectividade direcionada para clientes que desejam desenvolver aplicações IoT, independente do segmento do mercado. Com dimensões reduzidas, melhor desempenho e baixo consumo de energia, o dispositivo é equipado com o Qualcomm QCX212 LTE IoT Modem.

De acordo com as empresas, agregar a principal funcionalidade de módulo IoT é a principal proposta do equipamento, “facilitando a integração de tecnologias existentes, atenuando riscos e custos com disponibilidade de peças e assim, permitindo ao empreendedor focar no desenvolvimento do seu produto final e alavancagem do negócio”, afirmam.

Dessa forma, a TIM, que conta com a maior rede NB-IoT do país ativa em 4.500 municípios, passa a oferecer a solução para clientes e empresas.

“Juntamente com a HT Micron, estamos empenhados em acelerar a implantação da tecnologia NB-IoT por meio do fornecimento de um único SiP, altamente integrado, capaz de simplificar projetos utilizando o padrão NB-IoT”, afirma José Palazzi, diretor sênior de vendas da Qualcomm.

Por causa do eSIM integrado à chave de RF para multibanda, o dispositivo consome pouca energia (menos de 1 microampere em standy), podendo ser usado em verticais como indústria 4.0, Agro 4.0, e Logística/Rastreamento e Pagamento.

De acordo com as empresas, depois dos testes com chips IoT feitos na rede NB-IoT da TIM, os primeiros módulos deverão ficar disponíveis no mercado no primeiro trimestre do ano que vem, e devem ser em duas versões: simplificado, para ser utilizado com um eSIM externo ou cartão SIM, e o completo com eSIM integrado.

“Seja para clientes no agronegócio, que precisam do recurso para conectar sensores de campo, ou em indústria e logística, o uso de módulos compatíveis com a rede NB-IoT capacita empresas a ampliar conectividade e otimizar projetos e processos”, assegura Alexandre Dal Forno, diretor de Desenvolvimento de Mercado IoT & 5G da TIM Brasil.
O produto será produzido na fábrica da empresa em São Leopoldo, no Rio Grande do Sul. Edelweis Ritt, responsável por Alianças Estratégicas na HT Micron, explica que uma das principais motivações é reduzir o custo e acelerar o desenvolvimento do dispositivo. “Queremos encurtar o ciclo, liberando as empresas para a se focar na aplicação, retorno e monetização”, diz.

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